检测前道、后道全领域的布局。公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的重要支撑点。另外，公司于2023年8月12日披露《关于签订日常经营性重大合同的公告》，公司与客户签订关于14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备正式订单，该设备计划于本月交付给客户。

　　(002043)公告，公司拟通过整体吸收合并方式合并全资子公司德升木业，合并完成后，德升木业全部资产、负债、业务、人员和相关资质等均由承继。此次吸收合并有利于公司的未来发展和业务资源的整合，降低管理成本，提高运营效率。

　　(600746)公告，为实现公司资源的整合与优化，提升管理效率，公司拟吸收合并全资子公司天辰气体有限公司（简称“索普天辰”）。吸收合并完成后，公司作为吸收合并方将承继索普天辰的全部资产、业务、债权债务及其他一切权力和义务，并存续经营；索普天辰作为被吸收合并方将依法注销登记。

　　(300758)公告，公司投资建设的年产5000吨MXD6项目试生产顺利太阳成集团，，项目装置全流程已打通。作为高性能工程塑料，MXD6产品具有高强度、高刚性、耐高温、耐磨损和耐老化、耐化学性、阻燃性、高阻隔性能等特点，主要应用于汽车和无人机轻量化以及阻隔包装材料；已通过饮料包装领域知名厂商验证，同时进行验证的还有欧洲、日本、泰国、韩国等客户。

　　(603316)9月19日晚间公告，公司拟以不超过5800万元的现金方式增资取得东莞市芯存电子科技有限公司（简称“芯存科技”）不低于51%的股权。此次交易完成后，公司预计将实现对芯存科技的财务并表。芯存科技是一家专业致力于存储模组产品的研发、生产和销售的高新技术企业。公司在发展原有生态环境建设业务的同时，太阳成集团，也希望通过此次增资取得芯存科技51%股权，发展新质生产力，获取新的利润增长点。太阳成集团，

　　(688120)9月19日晚间公告，近日，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。该机台验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求。

　　(688130)9月19日晚间公告，公司与深圳芯邦科技股份有限公司（简称“芯邦科技”）签署意向协议，公司拟以不超过1.4亿元现金，购买芯邦科技属下将持有智能家电控制芯片业务资产的全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司60%至70%的股份，并取得控制权。基于公司与芯邦科技的智能家电控制芯片业务具有的协同基础，通过此次股份收购事宜，将有助于公司扩充产品序列，拓展下游领域，整合供应链资源。

　　(000713)披露公司2023—2024种业经营年度经营情况，公司种子经营以上一年的8月1日至次年的7月31日作为一个经营年度。2023年8月1日—2024年7月31日，公司种子业务总营业收入为8.51亿元太阳成集团，，同比增长28.64%；总销售数量6647.93万公斤，同比增长10.31%。公司种业品种结构持续改善，新品种销售占比逐步增加，种业步入良性发展轨道。

　　(300677)9月19日晚间公告，公司拟以8000万元至1.2亿元回购部分公司股份，用于实施员工持股计划及/或股权激励，回购价格不超过26.66元/股。