太阳成集团太阳成集团太阳成集团民营经济是推进中国式现代化的生力军，民营上市公司是资本市场高质量发展的重要基础。目前，深交所汇聚超2000家民营上市公司，占深市上市公司数量的七成以上，市值合计约20万亿元，占深市上市公司总市值的68%。

　　为了让投资者更好地了解深市民营上市公司，5月16日，深交所以“民营经济迈新阶”为主题，在深交所上市大厅组织召开集体业绩说明会，邀请三环集团、领益智造、广合科技、新大陆、中伟股份等公司参加，通过“线上+线下”方式让上市公司与投资者面对面沟通交流。

　　业绩说明会上，各家公司董事长、总经理、财务负责人、董事会秘书、独立董事等核心管理人员解析公司业绩，回答投资者提问，倾听投资者建议，帮助投资者深入了解公司经营发展情况。

　　公司的成长性是投资决策重要的一环，能投资一个业绩不断成长的公司，并享受由此带来的回报，是每位投资者所追求的目标。在本次业绩说明会上，多家深市民营上市公司就投资者关心的公司业绩情况、未来规划情况进行了互动交流和沟通。

　　是本次参加集体业绩说明会的企业之一。公司一季度实现营业收入为15.64亿元，同比增长31.49%；实现归属于上市公司股东的净利润4.33亿元，同比增长35.31%。公司相关负责人表示，公司抓住发展机遇，根据市场需求，不断进行新品研发，持续提升产品工艺技术水平，开发多种产品规格，扩大产品市场应用领域。

　　对于的未来规划，公司相关负责人回答投资者提问时表示，公司的未来，一是把原有公司主营的先进材料和电子元器件产品做好，二是近三年把MLCC产品做好，三是在未来把新能源产品（即固体氧化物燃料电池）做好。

　　也是本次参会的代表企业之一。公司一季度实现营业收入为97.99亿元，同比增长35.83%；实现归属于上市公司股东的净利润4.61亿元。公司相关负责人表示，公司精密功能件相关产品的市场份额及出货量继续保持全球行业领先，同时公司持续提供高质量产品与服务，全面赋能产品创新及技术发展，全面升级为AI终端硬件制造平台，在汽车、光伏、储能等业务领域也取得出色成绩。

　　主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。今年一季度，公司实现营业收入7.84亿元，同比增长49.53%；实现归属于上市公司股东的净利润1.45亿元，同比增长134.44%。公司相关负责人表示，强劲的业绩增长主要归因于传统服务器需求恢复性增长、PCIe4.0升级到PCIe5.0带来的订单结构变化以及AI服务器催生的订单增长。

　　在谈及未来规划时，公司相关负责人表示，未来公司仍将聚焦服务器PCB主航道，坚持加大研发和技术投入，紧跟算力芯片迭代的脚步，充分把握人工智能技术发展带来的市场机会，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对PCIe6.0服务器、AI服务器、800G路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、等领域组织技术研发和产品开发，在算力供应链上奠定更加牢固的市场地位。同时，也积极拓展通信设备以及智能终端设备的产品市场。通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。

　　是集智能终端、大数据处理能力、数据场景运营能力为一体的数字化服务商。2024年一季度，公司实现营业总收入17.41亿元，实现归母净利润2.49亿元太阳成集团。公司相关负责人表示，公司经营步伐保持稳健，在夯实业务基本盘的同时，不断创新技术、产品和商业模式，商户运营及增值服务加快发展步伐，同时持续提升智能终端的升级与渗透。

　　是专业的锂电池新能源材料综合服务商。2024年第一季度，公司实现营业收入为92.92亿元，同比增长17.58%；实现归属于上市公司股东的净利润3.79亿元，同比增长11.19%。

　　持续研发投入是保持企业竞争优势，实现持续高质量发展的关键。在本次业绩说明会上，投资者对公司的研发情况以及创新成果也比较关注。

　　据三环集团相关负责人透露，2024年第一季度，公司研发投入为1.28亿元，同比增长20.88%。2023年，公司研发人员人数已增加至2034人。公司相关负责人表示，公司围绕“建设创新型企业，构建和谐家园”的文化核心，牢固树立“坚持永不停步的创新动力、开拓可持续发展的产品方向、完善能自我修正的管理机制、建立有凝聚力的企业文化”的文化理念。

　　作为全球领先的智能制造平台，致力于在全球范围内为客户提供一站式智能制造服务及解决方案，业务覆盖精密功能件、结构件、模组及充电器业务的产业链，产品和服务广泛覆盖AI终端及通讯、新能源汽车、光伏等多个下游领域。

　　据领益智造相关负责人介绍，公司构建了以工研院太阳成集团、工学院、BG/BU研发中心组成的系统化三级研发体系，围绕材料、工艺、制程等相关领域，根据行业及公司的未来产品和业务规划，时刻关注行业未来的发展趋势，专注于行业前沿技术应用、产品开发及工程实现，不断拓展公司模切、冲压、CNC、注塑等传统优势工艺、制程在新业务领域的应用。

　　与此同时，公司力争构建端到端的产业能力，掌握关键技术控制点，通过自主研发持续创新筑牢技术护城河。2023年公司研发投入超过18亿元，自动剔除补数AOI设备开发、大组合泡棉分段组装成型工艺开发、透气膜自动对贴工艺开发等重大项目均已完成项目开发并实现收入。截至2024年2月，公司累计获得各项专利2094项，其中发明专利240项、实用新型专利1796项、外观专利58项。截至2023年底，公司研发人员约6000人，占员工人数比重约为10%。

　　多年来深耕于高速领域的研究，并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。广合科技相关负责人表示，公司坚持聚焦服务器主航道，持续加大技术研发和创新投入，提高产品的附加值和竞争力，取得丰硕的成果。不仅在服务器ESG及Genoa及Graviton3.0平台具备了量产技术，并实现逐月产出提升，还实现了交换机产品和AI服务器的UBB等高端产品的量产，并完成下一代服务器平台的技术储备。

　　相关负责人表示，依托多年在细分领域积累的客户资源及行业经验，公司充分发挥、边缘计算、等核心技术优势，持续巩固基石产业，积极培育创新赛道，深化全球化布局。

　　相关负责人表示，公司坚持研发创新驱动，持续提高研发投入。公司从镍系、钴系到磷系，再到钠系，搭建起多材料研发体系、多材料产业化、规模化的制造体系以及全面协同客户需求的营销服务体系。公司始终重视技术研发工作，研发投入持续保持营收比例3%以上。同时，公司与清华大学建立高镍、高锰材料前沿研发中心，与中南大学建立高冰镍、氢冶金研究基地，与贵州大学建立磷酸铁锂技术攻关基地，与中国科学技术大学建立钠电材料联合实验室等，不断提升原创创新能力，探索材料技术前沿。