Premo 是由日本东京大学孵化的半导体设计初创企业，已获得东京大学和日本专利局方面的资金支持。

　　Premo 表示，与采用布线和基板进行互联的传统芯片不同，该边缘设备 CPU 可通过基于磁场耦合原理的 Dualibus 技术在不同芯片间传递信号。

　　Dualibus 技术可减少芯片焊盘数量，能更充分地利用半导体面积，进一步推动芯片的小型化9728太阳成集团。

　　减少引线和基板的使用也有助于简化半导体制造工序、减少对金属资源的消耗，提升芯片在恶劣环境下的性能。

　　IT之家了解到，Premo 未来还计划开发基于 Dualibus 无线连接技术的简易多芯片封装技术，仅需要将多个芯片排列在一起就能实现片间互联。太阳成集团太阳成集团太阳成集团