金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市吉昀精密部件有限公司取得一项名为“一种手机壳钻孔装置”的专利，授权公告号 CN 221872283 U，申请日期为 2024年2月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种手机壳钻孔装置太阳集团1088vip太阳集团1088vi太阳集团1088vip，p，，，包括工字底座，所述工字底座的上表面分别对称固定连接有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽的内壁滑动连接有第一支撑架，所述第一支撑架的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面开设有通槽，所述通槽的内壁固定连接有第一步进电机，所述第一步进电机的输出端固定连接有第一转轴。该手机壳钻孔装置，通过第一抵接板和第二抵接板的设置，转动旋钮带动第一螺杆转动从而带动第一抵接板和第二抵接板反向运动将手机壳支撑，启动第二步进电机带动放置圆台转动从而便于调节手机壳的方向进行便于钻头对手机壳的多个侧壁进行钻孔，同时能够对多个手机壳工太阳集团1088vip，件进行连续装夹与钻孔，进而提高了钻孔效率。